磁控濺射膜常見故障的排除

膜層灰暗及發黑

(1)真空度低于 0.67Pa。應將真空度提高到 0.13-0.4Pa。

(2)氬氣純度低于 99．9％。應換用純度為 99．99％的氬氣。

(3)充氣系統漏氣。應檢查充氣系統，排除漏氣現象。

(4)底漆未充分固化。應適當延長底漆的固化時間。

(5)鍍件放氣量太大。應進行干燥和封孔處理 膜層表面光澤暗淡

(1)底漆固化不良或變質。應適當延長底漆的固化時間或更換底漆。

(2)濺射時間太長。應適當縮短。

(3)濺射成膜速度太快。應適當降低濺射電流或電壓

膜層色澤不均

(1)底漆噴涂得不均勻。應改進底漆的施涂方法。

(2)膜層太薄。應適當提高濺射速度或延長濺射時間。

(3)夾具設計不合理。應改進夾具設計。

(4)鍍件的幾何形狀太復雜。應適當提高鍍件的旋轉速度

膜層發皺、龜裂

(1)底漆噴涂得太厚。應控制在 7—lOtan 厚度范圍內。

(2)涂料的粘度太高。應適當降低。

(3)蒸發速度太快。應適當減慢。

(4)膜層太厚。應適當縮短濺射時間。

(5)鍍件溫度太高。應適當縮短對鍍件的加溫時間

膜層表面有水跡、指紋及灰粒

(1)鍍件清洗后未充分干燥。應加強鍍前處理。

(2)鍍件表面濺上水珠或唾液。應加強文明生產，操作者應帶口罩。

(3)涂底漆后手接觸過鍍件，表面留下指紋。應嚴禁用手接觸鍍件表面。

(4)涂料中有顆粒物。應過濾涂料或更換涂料。

(5)靜電除塵失效或噴涂和固化環境中有顆粒灰塵。應更換除塵器，并保持工作環境的清潔

膜層附著力不良

(1)鍍件除油脫脂不徹底。應加強鍍前處理。

(2)真空室內不清潔。應清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆靶的過程中，嚴禁用手 或不干凈的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有較高的清潔度，這是提高膜層結合力的 要措施之一。

(3)夾具不清潔。應清洗夾具。

(4)底涂料選用不當。應更換涂料。

(5)濺射工藝條件控制不當。應改進濺射工藝條件